• j9集团|j9国际站官网

      EN
      j9集团|j9国际站官网技术站群
      关注j9集团|j9国际站官网技术
      二次真空封装机
      应用范围：用于软包电芯真空封装
      • 单机产能
        ≥15PPM(保压4S，封装4S)
      • 封装温度
        0-200℃可调
      • 封装压力
        0.2-0.6Mpa可调
      • 产品优率
        ≥95%
      设备特点

      封装腔体模块化设计，可结合生产效率，配相应数量腔体

      可屏蔽单腔体不影响设备运转

      封装温度、时间，抽真空时间及保压时间可参数化设置

      设备配置

      托盘上下料机构

      电芯上料机构

      电芯二次定位机构

      封装取放料大机械手

      切气袋机构

      下料拉带机构

      信息追溯系统

      设备参数
      外形尺寸 A机型：L*W*H≤ 24000*3500*2700mm
      B机型：L*W*H≤ 25000*4000*2700mm
      单机产能 ≥15PPM(保压4S，封装4S)
      封装温度 0-200℃可调
      封装压力 0.2-0.6Mpa可调
      适应电芯尺寸 A机型：W:70-150mm,H:220-450mm,T:6-16mm
      B机型：W:70-150mm,H:450-650mm,T:6-18mm
      获取更多产品资料
      留言咨询

      请填写以下表格，我们将尽快与您联系

      联系方式

      • 您的姓名 *

      • 您的公司 *

      • 您的电话 *

      • 您的邮箱 *

      获取资料

      • 您的留言 *