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Mylar和底托片一次补料间隔可达1小时
包膜采用伺服驱动，包膜位置精度高，两侧对齐度高
采用脉冲加热方式对Mylar片进行热熔，杜绝拉丝和凸点
采用CCD对焊印面积、焊印距离、蓝胶漏贴进行检测
机械手自动上下料机构
上料扫码机构
Mylar片、底托片自动上料机构
Mylar片与底托片热熔机构
包Mylar机构
Mylar热熔机构
贴尾部L胶机构
CCD检测机构
信息追溯系统
| 外形尺寸 | L*W*H≤ 7900*4100*2600mm |
| 单机产能 | ≥24PPM |
| 适用电芯尺寸 | W:80-320mm,H:70-230mm,T:20-90mm |
| 焊印凸起高度 | ≤0.3mm |
| 上下膜边缘错位量 | ≤0.5mm |
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